Les processeurs Arrow Lake vont-ils manquer la fenêtre de tir ?


Après être longtemps resté sur le noeud 14 nm, laissant la concurrence lui passer devant, le groupe Intel entend reprendre l'avantage et a dévoilé une roadmap qui doit lui permettre de basculer rapidement du 10 nm au 7 nm, puis d'attaquer directement la gravure en 2 nm et même plus bas dès 2024.

Les processeurs Meteor Lake attendus fin 2023 et en 2024 basculeront sur la gravure en 7 nm (procédé Intel 4) et la génération suivante Arrow Lake sera censée pouvoir exploiter le procédé Intel 20A (gravure en 5 nm EUV présentée comme équivalente au 2 nm concurrent) pour la partie CPU de sa structure en chiplets.

Arrow Lake pourrait zapper Intel 20A

Les roadmaps diffusées jusqu'à présent indiquent ainsi l'utilisation de Intel 20A pour la partie CPU et un fondeur externe pour le GPU et les autres composants, représenté par TSMC et sa gravure en 3 nm.

Intel roadmap processeurs

Le projet initial, avec Meteor Lake en Intel 4 et Arrow Lake en Intel 20A

Toutefois, plusieurs leakers suggèrent que ce scénario ne va pas se dérouler comme prévu. Les processeurs Arrow Lake (qui doivent représenter la famille Intel Core de 15ème génération) seraient plutôt produits avec la gravure TSMC en 3 nm plutôt qu'en Intel 20A.

Il s'agirait même de la version N3B initiale, lancée fin 2022, et non le procédé N3E optimisé qui arrivera ensuite une fois la technique de production bien maîtrisée. Les processeurs Arrow Lake manqueraient donc la fenêtre Intel 20A pour rester soit sur le procédé Intel 4, soit sur de la gravure TSMC en 3 nm.

Que va devenir le procédé Intel 20A ?

Ce changement n'est pas confirmé par la firme de Santa Clara mais il se pourrait donc que Arrow Lake s'appuie uniquement sur la gravure en 3 nm de TSMC ou sur le procédé Intel 3 qui correspond à la gravure en 7 nm optimisée.

Il reste à voir comment Intel va se débrouiller pour se sortir de ce décalage dans les procédés de gravure alors que Intel 20A et Intel 18A sont déjà présentés comme les noeuds qui permettront à la firme de refaire la course en tête en matière de finesse de gravure.

Le procédé pourrait proposé sur certaines gammes de processeurs alors que tout semble indiquer que la firme se prépare à mélanger plusieurs procédés au sein des mêmes familles de processeurs, au risque de créer une certaine confusion.



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